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產(chǎn)品詳細(xì)頁(yè)
金表面保護(hù)劑

金表面保護(hù)劑

  • 產(chǎn)品型號(hào):AU602
  • 更新時(shí)間:2024-03-17
  • 產(chǎn)品介紹:金表面保護(hù)劑用于金鍍層的表面保護(hù) 功能:封塞金鍍層微孔,防止SO2腐蝕,減小磨擦系數(shù),改善插拔性能,由于所形成的膜為固態(tài)膜,且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合,故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點(diǎn)。
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產(chǎn)品介紹

  名稱:金表面保護(hù)劑
 
  成分:日本進(jìn)口稀釋劑及各種添加劑
 
  用途:用于金鍍層的表面保護(hù)
 
  功能:封塞金鍍層微孔,防止SO2腐蝕,減小磨擦系數(shù),改善插拔性能,由于所形成的膜為固態(tài)膜,且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合,故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點(diǎn)。
 
  狀態(tài):無(wú)色透明低粘度液體
 
  密度:15℃ 1.31 g/cm3
 
  粘度:20℃ 1.0 cst
 
  流動(dòng)點(diǎn):-40℃以下
 
  引火點(diǎn):無(wú)
 
  接觸電阻:2m歐姆 以下(涂敷試片時(shí))
 
  體電阻系:1010歐姆 ·cm 以上
 
  工作溫度:-60℃~+100℃
 
  涂敷溫度:室溫涂敷用量:約18.8g/m2
 
  使用方法:將工件浸涂(或刷涂)1分鐘,常溫下自然干燥3分鐘即可
 
  包裝:5kg鐵桶裝貯存:陰涼避光處保存
 
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  成分:日本進(jìn)口稀釋劑及各種添加劑
 
  用途:用于金鍍層的表面保護(hù)
 
  功能:封塞金鍍層微孔,防止SO2腐蝕,減小磨擦系數(shù),改善插拔性能,由于所形成的膜為固態(tài)膜,且以化學(xué)鍵與底層金屬結(jié)合,故且有結(jié)合牢固、耐磨、不吸附灰塵、操作使用方便等特點(diǎn)。
 
  狀態(tài):無(wú)色透明低粘度液體
 
  密度:15℃ 1.31 g/cm3
 
  粘度:20℃ 1.0 cst
 
  流動(dòng)點(diǎn):-40℃以下
 
  引火點(diǎn):無(wú)
 
  接觸電阻:2m歐姆 以下(涂敷試片時(shí))
 
  體電阻系:1010歐姆 ·cm 以上
 
  工作溫度:-60℃~+100℃
 
  涂敷溫度:室溫涂敷用量:約18.8g/m2
 
  使用方法:將工件浸涂(或刷涂)1分鐘,常溫下自然干燥3分鐘即可
 

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